正业科技_牛津仪器_牛津仪器荧光光谱仪

              孔铜测厚仪CMI500

用途:

  用于印制线路板蚀刻前后之孔铜厚的非破坏性准确测量。

产品特点:

1、自动温度补偿功能，允许电路板从电镀槽中提起后进及时检测；

2、完全胜任对双层或多层电路板的测量，甚至可以穿透锡和锡/铅抗蚀层。清晰、明亮的LCD液晶显示；

3、手持式设计，电池供电；

4、千分之一英寸/微米单位转换；

5、窜行输出端口，用于将结果传输至打印机或OICM独有的统计和报表生成程序。

该设备是一款为测量铜箔厚度设计的电池供电的手持式测厚仪，它能够在一秒钟之内测量印刷电路板上的铜箔厚度，范围从1/8到4.0盎司/平方英尺（5-140微米）。

1、快速准确地识别铜箔厚度，测量仅需1秒；

2、仅有的能测量全范围铜箔厚度的经济实用的便携式测厚仪；

3、独特的软探针设计，防止铜箔表面被擦伤或损毁；

4、耐久性强，使用方便；

5、工厂调校，不需要标准片；

6、低电量警告；

7、CE认证。

              孔铜测厚仪CMI500

用途:

  用于印制线路板蚀刻前后之孔铜厚的非破坏性准确测量。

产品特点:

1、自动温度补偿功能，允许电路板从电镀槽中提起后进及时检测；

2、完全胜任对双层或多层电路板的测量，甚至可以穿透锡和锡/铅抗蚀层。清晰、明亮的LCD液晶显示；

3、手持式设计，电池供电；

4、千分之一英寸/微米单位转换；

5、窜行输出端口，用于将结果传输至打印机或OICM独有的统计和报表生成程序。